IT之家 10 月 19 日音信开云体育，韩媒 MTN 当地时期 16 日报说念称，三星电子缠绵 2027 年全面迂曲硅光子学 (SiPh) 领域，率先欺诈 12 英寸时间为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将推广到 PIC-EIC 整合、光封装领域。

台积电当今在硅光子学晶圆代工领域处于上风位置，已取得了一系列的缔造着力。三星电子里面东说念主士觉得，企业与台积电在硅光子学方面的差距在于商场份额而不是时间自己。三星电子将以其从存储到逻辑到封装的全栈料理有筹画与台积电竞争。

三星电子也在沟通对硅光子学有关公司进行并吞和收购开云体育，以鞭策自身时间发展。